近年来，省经信厅积极引导工业企业（园区）建立健全电力需求侧管理制度，改善电能质量，加强用电设备改造和信息化建设，促进电能替代、分布式能源利用、能源清洁和循环利用，全面提升我省工业领域用能效率和需求响应能力，有效降低企业用能成本、提高工业经济运行质量。 2016年至2020年，全省累计实现节约电量24亿千瓦时，节约电力60.2万千瓦。

　　此次入选的3家企业和园区在工业领域电力需求侧管理方面各有特点。安徽安利材料科技股份有限公司用电管理改变了以往节点主要靠单一产品和局部技术改造的做法，通过电能管理整体解决方案，有效提高了企业的综合经济效益。滁州惠科光电科技有限公司通过电力需求侧管理，增加电能有效利用率，降低了企业用能成本。亳州芜湖现代产业园区管委会通过建立智慧园区平台，不断提高园区资源优化配置能力、资源综合利用效率，协调水、气、电的多能互补，节约社会资源，促进低碳环保。（记者 汪国梁）

　　接过绿豆汤，环卫工叶大爷一口气喝个精光，“真甜！这绿豆汤既解渴又暖心，感觉扫地更有劲了！”

　　见有免费绿豆汤，一些路过的外卖小哥、快递员等户外工作者也纷纷驻足，孩子们热情相迎，毫不吝啬地端上绿豆汤，为他们送去一份清凉。不一会儿工夫，满满一锅绿豆汤便见了底。

　　“太好了，那么多人喝到了我们的绿豆汤。”尽管热得满头大汗，但小志愿者鲍子航心里却是甜滋滋的。

　　“参加活动的小志愿者有的才7岁，但他们非常了不起。今天的绿豆汤，从去小区邻居家借绿豆，到在社区煮绿豆，再到现在的送绿豆汤，整个过程，基本上都由他们自己完成。”一旁的龙池社区党委副书记秦晓云边说边为小志愿者点赞。秦晓云告诉记者，暑期以来，这样的爱心活动天天都在上演。

　　“参加这样的活动非常有意义，孩子不仅得到了实践锻炼，而且还培养了他们的爱心意识和责任意识，这对他们将来的成长大有裨益。”其中一位志愿者的妈妈蔡冉表示，今后她还会带孩子参加这样的活动。

　　记者了解到，几年前，龙池社区组建“小龙人”志愿者服务队，每年夏天都招募小小志愿者，开展“煮绿豆汤送清凉”活动。目前，该活动已连续举办6年，累计为环卫工人、外卖小哥等户外工作者提供服务千余人次，成为滁城夏日街头的一道亮丽风景。

　　龙池社区党委书记孙涛告诉记者，今后将把这项志愿活动常态化办下去，扩大覆盖面，吸引更多青少年参与，让这份清凉与爱心持续传递。（见习记者 邢颖 记者 王太新）

　　梅泽在博客中坦言，萌生毕业念头已是多年前的事：“一次次送别前辈、同期与后辈，凝视着她们耀眼的背影，我总在思索自己何时会做出这个选择。”她解释选择此刻毕业的原因：“能在组合近年来的重大转型期与珍贵的同期及后辈并肩作战，对我而言只有满满的幸福。如今看着后辈们日渐可靠的模样，感受到她们逐渐积累的自信与渴望，我决心在此刻毕业。”

　　关于毕业演唱会，梅泽坚定表示：“我将全力以赴透过演出展现我心中最爱的乃木坂风貌。必定倾注心血打造一场值得铭记的演唱会。”

　　梅泽美波1999年1月6日出生于神奈川县，2016年9月作为三期生加入乃木坂46，2023年2月正式就任组合第三代队长。其偶像生涯即将在东京巨蛋的舞台上迎来最终章。

本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面，对该技术进行系统性解析。

一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口

当前半导体制造技术正经历关键变革：鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极（GAA）纳米带晶体管替代，中段制程（MOL）因多重图形化技术的应用，堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部，传统光学检测手段难以有效识别。

同时，先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性，集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”，此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发，成为影响良率的核心因素。

行业面临的核心矛盾在于：电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术，但传统电子束检测采用光栅扫描模式，效率远低于光学检测，无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现，为破解这一矛盾提供了可行路径。

二、DirectScan 核心技术架构：PointScan 的创新逻辑

DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成，其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构，主要体现在以下三方面：

1

设计感知驱动的靶向检测

传统电子束检测采用无差别光栅扫描，需覆盖包括介质区域在内的全部区域，且无法识别被测目标的图形特征；PointScan 技术具备非接触式电学测试特性，可精准跳转至目标器件的关键位置（如焊盘、接触点），仅对有效检测区域实施电压衬度检测，完全规避介质区域的无效扫描，实现 “按需检测”。

2

检测效率的量级提升

通过 FIRE 平台的精细化版图分析，可精准筛选出需检测的 “关键区域”，大幅缩减检测范围：

后段制程金属 3 层通孔检测：仅需扫描总可检测面积的 2.5%

中段制程栅极 - 漏极短路检测：仅需扫描总接触点的 1%

栅极残筋检测：可规避 50%-75% 的介质区域，检测面积缩减至传统方案的 10% 以下

基于上述优化，PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍，每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。

3

设计感知学习与属性分析能力

DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合，可实现跨多层版图的属性提取，包括触点类型（漏极 / 栅极）、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。

eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码，可与版图特征精准匹配，工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率，快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案，为工艺优化提供数据支撑。

三、高难度场景的应用突破

PointScan 技术的低电荷沉积特性，使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破：

背侧供电网络（BSPDN）晶圆检测

键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导，导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题；PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量，有效缓解上述问题，已完成实际应用验证。

3D DRAM检测

3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积，此前检测难度较高，DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。

DRAM 阵列短路检测

独有的可控 “充电 - 检测” 功能，可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号，使特定岛状节点呈现高亮状态，清晰识别与浮空相邻触点的短路问题，该功能为传统光栅扫描技术所不具备。

四、行业落地实践与全流程应用

自 2022 年初起，eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地，目前两套设备投入大批量生产，第三套设备处于产能爬坡阶段，应用场景覆盖半导体制造全流程：

先进逻辑芯片制造

中段制程：GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测

后段制程：M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测

背侧供电网络：电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测

随机逻辑电路漏电情况评估

先进 DRAM 制造（2024-2025 年）

外围电路：栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位

存储阵列：基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测

技术总结

在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下，检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合，在保留电子束检测高灵敏度的基础上，实现了检测吞吐量的量级提升，同时破解了高难度场景的检测难题。

该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题，更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级，为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。